VT-630自動完成芯片研磨是一款全自動的芯片研磨，對PCBA焊盤進行除膠的設(shè)備，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類點膠芯片的研磨除膠工藝。

一、產(chǎn)品特點

• 全自動一鍵式操作，簡單易用
• ?采用MARK識別算法，確保誤差精度
• 換刀自動校準，保障刀頭切換無誤差
• 獨立除塵防爆設(shè)備，自動收集研磨粉塵
• 動態(tài)測距，確保切割研磨高度一致性
• 分級權(quán)限管理，預(yù)防任意修改參數(shù)設(shè)置

二、產(chǎn)品參數(shù)

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