自動(dòng)解焊蘋果iphone主板屏蔽框BGA返修臺(tái)，成功返修良率達(dá)98%
崴泰科技自動(dòng)解焊蘋果iphone主板屏蔽框BGA返修臺(tái)，成功返修良率達(dá)98%。
自動(dòng)解焊蘋果iphone主板屏蔽框BGA返修臺(tái)，成功返修良率達(dá)98%
蘋果iphone主板屏蔽框解焊過程中因高溫會(huì)導(dǎo)致點(diǎn)膠芯片爆膠，BGA錫裂等問題，崴泰科技針對(duì)這個(gè)行業(yè)難題安排專業(yè)的工程技術(shù)人員進(jìn)行研究。通過使用BGA返修臺(tái)VT-360(英文名：vttech BGA Rework System VT-360)成功解決了以上問題，返修良率達(dá)98%,您可能對(duì)此感興趣>>>BGA返修臺(tái)。
關(guān)于整體的返修過程由于涉及到專業(yè)性問題，如有興趣您可以直接聯(lián)系在線客服或致電：18816818769，謝謝合作!
本文由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://www.xhsdgw.cn撰寫，返修內(nèi)容真實(shí)可靠，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝合作!