BGA返修焊接時出現(xiàn)焊料結(jié)塊是什么原因造成的，出現(xiàn)焊料結(jié)塊應(yīng)該怎么樣解決，這個相信是很多返修技術(shù)人員需要了解的問題，接下來崴泰科技BGA返修臺廠家小編帶大家一起分析為什么BGA返修焊接時會出現(xiàn)焊料結(jié)塊，出現(xiàn)BGA返修焊料結(jié)塊怎么辦。

　　焊料結(jié)塊是BGA返修中經(jīng)常會遇到的問題，也是最難解決的問題之一。大多數(shù)情況下，這些焊料塊都是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料結(jié)塊會使電路短路，漏電和焊接點上焊料不足等問題。

　　

　　隨著BGA芯片應(yīng)用越來越廣，焊接焊料結(jié)塊的問題需要迫切的得到解決，那么要杜絕焊料結(jié)塊的情況發(fā)生，最好的辦法就是使用無焊料成球的SMT工藝來進行。

　　其實焊料結(jié)塊和焊料結(jié)珠的原因大同小異。接下來就說一下焊料結(jié)塊出現(xiàn)的原因：

　　1、由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬。

　　2、焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中。

　　3、焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中。

　　4、不適當(dāng)?shù)募訜岱椒ā?/p>

　　5、加熱速度太快。

　　6、預(yù)熱斷面太長。

　　7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用。

　　8、焊劑活性不夠。

　　9、焊粉氧化物或污染過多。

　　10、塵粒太多。

　　11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物。

　　12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落。

　　13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用。

　　14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球。

　　如果出現(xiàn)以上焊料結(jié)塊怎么解決：

　　1、如果出現(xiàn)焊料坍塌，那么我們需要均勻地潤濕焊粉表面又能給高粘合力的化學(xué)系統(tǒng)結(jié)合料中,設(shè)計為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統(tǒng)是非常重要的。

　　2、如果焊接點不牢，那么我們就要從以下幾點進行分析解決

　　A：板是否過分曲翹

　　B：共面性公差，較好的共面性能減少焊接點出現(xiàn)斷開或不牢

　　C：潤濕不良，使用焊膏把BGA焊接到母板上時,在載體焊料球與焊膏之間或焊膏與焊盤接觸面之間可能出現(xiàn)潤濕問題。需要控制好濕度。

　　總結(jié)，通過以上分析，我們知道了為什么BGA返修焊接時會出現(xiàn)焊料結(jié)塊和如何來解決BGA返修焊接出現(xiàn)焊料結(jié)塊的問題，如果你想了解使用什么設(shè)備來對BGA返修好，那你可以了解一下BGA返修臺VT-360或者是致電18816818769咨詢了解。

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