我們都知道PCBA板運用非常廣那么那于PCBA板的組成重要部份BGA運用BGA封裝方法有哪些優(yōu)點和缺點呢，接下來崴泰科技BGA返修臺廠家小編給分享給大家。

　　

　　BGA封裝優(yōu)點：

　　1、PCBA封裝主要說的是BGA封裝(本文以下提到的PCBA封裝都說的是BGA封裝)，與PCB板(印刷線路板-通常為FR-4板)的熱匹配性好。PBGA結構中的BT樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(CTE)約為14ppm/℃，PCB板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE比較接近，因而熱匹配性好。

　　2、BGA封裝除了芯片本身，一些互聯線和很薄的基片以及塑封蓋外，露在外部的元件不多，沒有很大的引腳，沒有引出框。整個芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。因為外圍的東西比較少，那么整個環(huán)路也是很小的，這樣就可以減少輻射噪聲和管腳之間的串擾。

　　3、在回流焊過程中可利用封裝焊球的自對準作用，即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求。

　　4、相對于其它方式PCBA封裝的費用比較低。

　　5、PCBA封裝的導電性能良較好，比較適合。

　　3、可以很高效的設計出電源和地引腳的分布。地彈效應也因為電源和地引腳數目幾乎成比例的減少。

　　4、BGA封裝使用的焊盤一般都使用比較大的，這樣方便操作，這種方式可以減少在制造過程中產生的不必要麻煩。

　　5、BGA封裝這種方式是目前來說最牢固的一種方法，一般沒有依靠返修設備是無法直接拆下來的。

　　6、BGA封裝是可以把很多的電源和引腳放在中間的，I/O的引線放在外圍。如果是微型的BGA芯片封裝那就要把所有的引腳都正好放置在芯片下面，并且保證不要超過芯片的封裝，這樣做完后從引腳的底部看起來排列是非常整齊的。

　　7、BGA封裝是一種簡單的球珊列陣式，不用很高級的PCB工藝。不同于C4和直接倒晶封裝的方式需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機制來保證硅片上熱量的壓力，不會有不匹配的困難。

　　8、BGA封裝主要就是針對小的器件封裝，有非常好的散熱性能。我們有做過實驗，把硅片貼放在上面，大多數熱量是可以往下傳送到BGA的球陣列上。如果把硅片貼在底部，那么硅片的背部和封裝的頂部是相連接的，這也是一種很合理的散熱方法。

　　BGA封裝缺點：

　　1、BGA封裝對焊點的的可靠性要求是非常高的，如果出現空焊虛焊的話都是不成功的。

　　2、由于BGA封裝的穩(wěn)固性，使其返修方法更加困難，不過目前來說使用崴泰科技BGA返修臺VT-360也是可以輕松返修的。

　　3、對溫度和濕度非常敏感，BGA元件是一種高度的溫度和濕度敏感器件，所以說在進行BGA返修過程中對溫度曲線的設置是非常重要的，直接影響了返修良率。

　　總結，通過以上的解釋說明，相信大家對BGA封裝的優(yōu)點和缺點都比較了解了，如果還有疑問可以聯系電話18816818769咨詢。

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