光學(xué)BGA返修臺比非光臺學(xué)BGA返修好嗎?很多對于光學(xué)BGA返修臺不了解的人會有這樣的疑問，那么我們先來了解一下什么是光學(xué)BGA返修臺。簡單來說光學(xué)對位就是通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像，然后達到精準對位的效果。而非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，非光學(xué)對位只能是靠經(jīng)驗感覺來把握對位的精度了。

從上面光學(xué)BGA返修臺和非光學(xué)BGA返修臺的原理來看，光學(xué)BGA返修臺的精準度要比非光學(xué)BGA返修臺的要高。

我們還可以從BGA返修臺的生產(chǎn)應(yīng)用、效率、使用程度、操作難度、安全和成功率來一一做對比

在生產(chǎn)應(yīng)用上面，光學(xué)BGA返修臺比非光學(xué)BGA返修臺的要求要高很多，因為涉及到顯微鏡的調(diào)試，還有就是機器本身的配色方面，像崴泰科技采用的是七點一線的對位方式，而且可以根據(jù)不同的PCBA基板顏色采用不同的光源進行對位，使芯片和治具能夠更好的重合應(yīng)用更方便。而非光學(xué)BGA返修臺則無法達到這種效果。

效率上來說光學(xué)BGA返修臺省去了人工對焦的過程操作簡單。在工人操作上光學(xué)BGA返修臺只要調(diào)好參數(shù)即可，機器會根據(jù)設(shè)定好的程序自動拆裝BGA芯片。而傳統(tǒng)非光學(xué)BGA返修臺在使用過程中則需要返修人員時刻關(guān)注PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修稍不注意就會導(dǎo)致芯片損壞。從效率上來講光學(xué)BGA返修臺遠高于傳統(tǒng)BGA返修臺。

使用程度上來看，隨著BGA的運用越來越廣，BGA的復(fù)雜化，對返修設(shè)備的要求也越來越高。光學(xué)BGA返修臺的出現(xiàn)是市場不斷的迭代更新?lián)Q來的，而傳統(tǒng)的非光學(xué)BGA返修臺終將被淘汰，所以選購一臺好的光學(xué)BGA返修臺就很有必要了，像崴泰科技光學(xué)BGA返修臺VT-360超高清光學(xué)對位系統(tǒng)，可X、Y方向電動自由移動，全方位觀測元器件，杜絕“觀測死角”，實現(xiàn)元器件的精確貼裝。是目前BGA返修臺市場為數(shù)不多的一款全自動光學(xué)對位BGA返修設(shè)備。

操作難度上來講，全自動光學(xué)BGA返修臺操作簡易，全程自動化操作，對返修人員幾乎沒任何技術(shù)要求，具有自動焊接、拆卸、貼裝、喂料一鍵式操作，使用簡單、操作方便;配置激光紅點定位，針對不同返修產(chǎn)品，實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換，無需設(shè)置繁瑣參數(shù)，所以在這個學(xué)習(xí)上只要你會電腦，那都不是事。而傳統(tǒng)的非光學(xué)BGA返修臺，對操作人員的要求很高，對于大一點的BGA芯片返修哪怕是熟練的維修人員有時候返修起來也十分費力，所以可以看得出兩者在操作上的差異化了。

從安全和成功率來講，全自動光學(xué)BGA返修臺由于通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像，所以無需手動對位此時也就省去傳統(tǒng)人工對位操作不當損壞BGA芯片可能性。針對不同大小的BGA原件進行視覺對位，焊接、拆卸的智能操作設(shè)備，有效提高返修率生產(chǎn)率，大大降低成本。綜上所述光學(xué)對位BGA返修臺要比傳統(tǒng)非光學(xué)BGA返修臺好很多。

綜上所述不管是在生產(chǎn)運用還是使用效率安全性能方面來說，光學(xué)BGA返修臺都要比非光學(xué)BGA返修臺好很多。這就是光學(xué)BGA返修臺比非光學(xué)BGA返修臺好在哪里的區(qū)別所在，如果需要購買BGA返修臺還是建議選擇專業(yè)PCBA基板返修工藝與設(shè)備整體解決方案供應(yīng)商崴泰科技吧。