根據(jù)手機品牌型號的不同手機芯片BGA焊接返修要求也是不一樣的。比如國產(chǎn)的安卓手機和蘋果手機比起來返修難度要小很多，國產(chǎn)手機芯片BGA之間的間距比較大一般使用普通的BGA返修臺都能夠完成返修。蘋果手機特別是iphone7以上系列產(chǎn)品相比之間的iphone4s，iphone5系列BGA間距幾乎做到了極致。要想返修這類手機芯片必須使用蘋果手機專用BGA焊接返修臺。那么手機芯片BGA焊接返修臺哪個好?下面小編給大家介紹一款2018年好用的手機芯片BGA焊接返修臺。

手機芯片BGA焊接返修臺推薦使用VT-360，崴泰科技于2018年初新推出大型號的BGA返修臺VT-360L，能夠適用于返修器件范圍為0.2-75mm，無論是密間距的手機芯片還是大尺寸的服務器主板都能夠輕松焊接返修。

崴泰2018新款手機芯片BGA焊接返修臺VT-360L能夠輕松全自動焊接手機芯片，避免出現(xiàn)漏焊，虛焊等不良現(xiàn)象，產(chǎn)品自動化程度和返修成功率處于世界領(lǐng)先水平。VT-360L在手機芯片BGA焊接過程中能夠自動識別拆除和貼裝的流程，減少人為操作造成的不良現(xiàn)象發(fā)生。

隨著科技的進步手機芯片的間距越來越密這就對焊接芯片的BGA返修臺的要求更高了。必須具備優(yōu)越的溫控性能和獨特的加熱裝置才能夠保證在拆除密間距BGA芯片時，不損壞相鄰BGA。假如使用的是一些國產(chǎn)BGA返修臺焊接手機芯片。由于溫控把握不準，很容易把附近的BGA燒壞掉。例如返修屏蔽蓋時蓋外和蓋內(nèi)的溫差可能相差30℃，這么大的溫差如果使用一般的BGA返修臺是無法完成返修的，這時就需要使用到崴泰2018年新款手機芯片BGA焊接返修臺。

手機芯片BGA焊接返修臺之所以能夠密間距BGA芯片，還有一個原因是具有獨立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)靈活組合，可以對芯片進行部份加熱功能，如果上部加熱溫度不夠那就加大上部加熱溫度，中部溫度不夠可以調(diào)節(jié)中部大面積紅外線溫度，如果底部溫度不夠的話可以加大底部熱風出風溫度和速度，通過三部份加熱系統(tǒng)組合來調(diào)整精確返修手機芯片BGA的焊接溫度。

崴泰手機芯片BGA焊接返修臺具有萬能夾具，可以有效固定芯片，使得在焊接BGA過程中防止芯片走位，導致芯片BGA焊接失敗。國內(nèi)很多BGA返修臺都是沒有夾具的在手機芯片BGA焊接的時候一不小心就會碰到導致錯位。而像崴泰科技新品VT-360L就不會有這樣的情況發(fā)生。

手機芯片BGA焊接返修臺VT-360L產(chǎn)品參數(shù)介紹

設(shè)備外形尺寸：950LX860Wx800H(mm)

適用器件范圍：0.2-75(mm)

適用最大PCB尺寸：900×600(mm)

項部加熱功率：900(W)

底部加熱功率:900(W)

區(qū)域加熱功率：9000(W)

貼裝精度：±0.025(mm)

氣源要求：0.2-1.0Mpa 80L/min

以上為手機芯片BGA焊接返修臺2018新款產(chǎn)品介紹，如果您有手機芯片BGA需要焊接，那崴泰科技將是你的不二之選，超高的返修精度能夠幫助您返修焊接不同類型的手機芯片BGA。具體產(chǎn)品特點可以咨詢網(wǎng)站客服了解更多。