美國(guó)進(jìn)口bga返修臺(tái)summit是一款進(jìn)入我國(guó)比較早的一臺(tái)BGA返修設(shè)備，以前BGA芯片設(shè)計(jì)和間距都沒(méi)有現(xiàn)在大和密。bga返修臺(tái)summit這款機(jī)器也是很久沒(méi)有更新了導(dǎo)致市面上出現(xiàn)的900mm的大主板是沒(méi)有辦法維修的，而崴泰科技BGA返修臺(tái)緊跟芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，投入大量的研發(fā)力進(jìn)行研發(fā)崴泰BGA返修臺(tái)可以返修900mm的大主板，所以單是從返修芯片尺寸來(lái)看，進(jìn)口bga返修臺(tái)summit就已被崴泰BGA返修臺(tái)超越。

下面從產(chǎn)品性能上看崴泰BGA返修臺(tái)比進(jìn)口bga返修臺(tái)summit好的地方

崴泰BGA返修臺(tái)VT-360具備全自動(dòng)返修功能，機(jī)器可以自動(dòng)識(shí)別拆除和貼裝的流程，操作過(guò)程中無(wú)需人為干預(yù)即可完成，可以返修最在PCBA基板尺寸900×550(mm)。美國(guó)bga返修臺(tái)summit無(wú)法對(duì)這個(gè)尺寸的基板進(jìn)行返修。

美國(guó)SRTbga返修臺(tái)summit是一款獨(dú)特的雙頭設(shè)計(jì)、無(wú)需更換裝置即可執(zhí)行快速非接觸式焊料清除的bga芯片返修系統(tǒng)。能夠清除元件移除后的焊料，可以直觀的對(duì)溫度曲線(xiàn)進(jìn)行設(shè)置和編程，產(chǎn)品可以返修最大PCBA基板尺寸458×560(mm)，因此也常被用做實(shí)驗(yàn)室BGA返修臺(tái)。

現(xiàn)在市面上有很多芯片的精度都達(dá)到了0.025mm有些芯片尺寸更是達(dá)到了0.02mm，崴泰BGA返修臺(tái)能夠輕松返修這個(gè)尺寸的芯片，并且保證返修過(guò)程中不會(huì)對(duì)旁邊相鄰BGA造成損壞，為客戶(hù)減少損耗成本。而進(jìn)口bga返修臺(tái)summit貼裝精度只有0.25mm相比于崴泰BGA返修臺(tái)的返修精度要差一些。

BGA芯片返修時(shí)不管是拆除還是焊接，必須要保證有一條精準(zhǔn)的溫度曲線(xiàn)，才能夠完成芯片返修工作，進(jìn)口bga返修臺(tái)summit用的是聚焦對(duì)流頂部加熱1.6KW和高壓底部加熱器：4.0KW的又頭加熱方式，這種方式目前來(lái)說(shuō)不太適用了，熱風(fēng)加熱對(duì)于溫度精準(zhǔn)度控制是不精準(zhǔn)的。而崴泰BGA返修臺(tái)采用的是上下熱風(fēng)加熱輔以大面積暗紅外線(xiàn)的加熱方式可以精準(zhǔn)的控制溫度升溫和降溫速度，更有利于BGA芯片返修。

BGA返修臺(tái)Summit是一款全自動(dòng)、全功能的表面貼裝返修系統(tǒng)。馬達(dá)控制的18”x 22” X–Y工作臺(tái)可針對(duì)多重序列操作的執(zhí)行進(jìn)行全面編程，例如“移取-清除-貼放”，無(wú)需操作員的干預(yù)。從不連續(xù)序列到連續(xù)循環(huán)的運(yùn)作可有效減少工藝耗時(shí)并降低熱損失。以上功能崴泰BGA返修臺(tái)也具備，而且自動(dòng)化程度更高，實(shí)現(xiàn)真正的全自動(dòng)返修。

大家應(yīng)該都聽(tīng)說(shuō)過(guò)BGA返修臺(tái)Summit 1100長(zhǎng)期以來(lái)一直被認(rèn)為是表面貼裝返修的“黑馬”，并被作為所有其它同類(lèi)設(shè)備的衡量標(biāo)準(zhǔn)。它具備了為滿(mǎn)足電子組裝產(chǎn)業(yè)的苛刻要求而開(kāi)發(fā)的特性及優(yōu)點(diǎn)，包括必要的無(wú)鉛性能。但是隨著時(shí)代的發(fā)展它已被崴泰BGA返修臺(tái)VT-360超越了，像貼片性能、光學(xué)、數(shù)字變焦及自動(dòng)數(shù)據(jù)處理等方式，崴泰BGA返修臺(tái)已經(jīng)達(dá)到了全球領(lǐng)先水平。以下為BGA返修臺(tái)Summit和崴泰BGA返修臺(tái)產(chǎn)品參數(shù)對(duì)比。

BGA返修臺(tái)Summit產(chǎn)品特點(diǎn)：

返修PCBA基板尺寸： 458mm x 560mm

適應(yīng)最小元件尺寸：0.25mm

聚焦對(duì)流頂部加熱器： 1.6 kW

對(duì)流高壓底部加熱器： 4.0 kW

崴泰BGA返修臺(tái)產(chǎn)品特點(diǎn)：

適用最大PCBA尺寸：900×950(mm)

頂部加熱功率：900W

底部加熱功率：900W

區(qū)域加熱功率：3600W

貼裝精度：±0.025(mm)

從以上內(nèi)容可以看出崴泰BGA返修臺(tái)比進(jìn)口bga返修臺(tái)summit產(chǎn)品功能更強(qiáng)大，返修范圍更廣。究其原因我們不難看出進(jìn)口bga返修臺(tái)summit被崴泰BGA返修臺(tái)超越主要是因?yàn)獒颂┚o跟時(shí)代的腳步，產(chǎn)品設(shè)計(jì)按照市場(chǎng)需求來(lái)設(shè)計(jì)，這就保證了產(chǎn)品是符合市場(chǎng)需求的，而bga返修臺(tái)summit產(chǎn)品線(xiàn)更新比較慢，對(duì)于BGA芯片返修要求適用性不強(qiáng)。