密間距BGA芯片一般指的是相鄰兩個BGA之間間距不超過0.5mm，比較有代表性的是Chip0201/01005芯片。這種密間距返修的難度比較高，在返修過程中如果溫控不精準，很容易就會把周圍BGA燒壞。那么應該如何對密間距BGA芯片進行拆除和焊接呢，崴泰科技小編幫大家把步驟梳理出來，并提供BGA返修臺焊接視頻教程，供大家學習。

密間距BGA芯片拆除焊接步驟

首先我們需要準備一臺BGA返修臺和一片需要返修的密間距BGA芯片，攝子和助焊膏等工具。在這里小編給大家準備的是崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360，因為使用VT-360進行拆除和焊接Chip01005這些芯片，可以快速完成，如果你對返修良率要求比較高的話建議你也使用全自動BGA返修臺VT-360來操作。

接著我們需要把Chip01005固定在溫控區(qū)域內(nèi)，VT-360采用的是能夠前后左右靈活移動，再配合元器件角度調(diào)整和區(qū)域加熱器的錄活移動的PCBA放置平臺，可以適用任何尺寸和形狀的PCBA放置。在密間距芯片夾住后我們還需要用手輕輕的動一下芯片，看一下是否夾穩(wěn)，防止在加熱過程中芯片掉落損壞。

確定芯片夾穩(wěn)后，我們可以把BGA返修臺電源打開，調(diào)整適合拆除的溫度曲線，VT-360自帶七點一線Auto-Profile功能，可以快速自動生成理想的返修溫度曲線，機器能夠在開發(fā)曲線頁面調(diào)出生成的溫度曲線，并再次測試以完善溫度曲線，保證BGA返修臺拆除焊接過程溫度補償能夠達到要求。

接著把底部微熱風加熱器升到正對BGA芯片位置，這時需要注意PCBA板底較高的元器件，不要與底部加熱噴嘴碰撞，以免損壞BGA芯片。調(diào)整好位置后，這些可以對芯片進行拆除焊接加熱，待過一段時間后，機器自動將需要拆除的BGA移除。緊接著在對中完成后，機器會把新的BGA重新貼裝焊接，到這里整個BGA返修臺焊接流程完成。

以上就是密間距BGA芯片拆除焊接的流程，如果你到現(xiàn)在還是看不懂操作流程的話，那你可以看一下以下的BGA返修臺焊接視頻教程，里面有講到BGA返修臺拆除和焊接兩個部份，希望能夠幫助到大家。

BGA返修臺焊接視頻教程

以上為使用崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360為例，給大家演示密間距BGA返修臺焊接視頻教程，當然如果你還沒有購買全自動BGA返修臺VT-360的話，那你可以先了解一下，如果能夠滿足你的返修要求，你可以咨詢網(wǎng)站客服了解更多關(guān)于BGA返修臺VT-360的報價和產(chǎn)品信息。