BGA芯片的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣，像手機(jī)主板，DVD主板，導(dǎo)航儀，攝像頭，通訊產(chǎn)品、安防、網(wǎng)絡(luò)終端等都被運(yùn)用到。以前傳統(tǒng)都是使用熱風(fēng)槍來拆焊的，它不能夠?qū)μO果手機(jī)芯進(jìn)行返修。如想返修蘋果手機(jī)芯片需要用到專用的手機(jī)BGA返修臺來返修，所以說蘋果手機(jī)芯片是可以返修的。接下來由崴泰科技為大家介紹一下手機(jī)BGA返修臺拆除屏蔽框的步驟。在最后附有視頻大家可以認(rèn)真觀看。

專用蘋果手機(jī)BGA返修臺的選擇方法

在選購可以返修蘋果手機(jī)BGA返修臺前，我們要明確所需返修產(chǎn)品PCB的尺寸和BGA芯片的尺寸。選擇做板面積大于PCB板尺寸，如果做板面積太小，PCB板無法很好的預(yù)熱，很容易造成變形、起泡、發(fā)黃、斷層等問題。根據(jù)需要來配風(fēng)咀，芯片的尺寸決定選配風(fēng)咀的尺寸，選擇合適BGA芯片的尺寸的返修臺，越大越好。這樣可以提升芯片返修成功良率。

　選擇高返修良率的蘋果手機(jī)BGA返修臺的方法

我們都知道溫度精度是BGA返修臺的返修核心，在BGA返修行業(yè)來說溫度變化不超過正負(fù)3度都是正常的，當(dāng)然溫度差越小越好，可以用爐溫測試儀模擬測試。像蘋果手機(jī)芯片由于表面會有一層膠，如果對其直接加熱的話是無法拆除的，必須要先把其表面的膠除掉再進(jìn)行拆除。目前比較常用的有電路板集成控制和PLC控制兩種方法，相對來說PLC的溫度穩(wěn)定精度高一些，不過價格也會相對高些。

在選擇手機(jī)BGA返修臺的時候應(yīng)該選擇具有三溫區(qū)的光學(xué)對位的返修臺，我們都知道三溫區(qū)是上部與下部對BGA芯片進(jìn)行局部加熱，底部進(jìn)行整板預(yù)熱。兩溫區(qū)的就少了下部溫區(qū)，做較小或簡單的BGA芯片成功率還行，像鐵殼封裝的或BGA芯片比較大的，兩溫區(qū)就很難滿足。光學(xué)對位是把BGA芯片的錫球與PCB上的焊的圖像成像到顯示器上，讓兩個圖像重疊，光學(xué)的精度高，不會擺偏，成功率也高。

蘋果手機(jī)BGA芯片返修步驟

1、預(yù)熱和拆卸

PCB和BGA在返修前預(yù)熱，恒溫烘箱溫度一般設(shè)定在80℃～100℃，時間為8～20小時，以去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，杜絕返修加熱時產(chǎn)生爆裂現(xiàn)象。將PCB放到返修站定位支架上，選擇合適的熱風(fēng)回流噴嘴和設(shè)定合適的焊接溫度曲線，點動啟動開關(guān)，待程序運(yùn)行結(jié)束后，手動移開熱風(fēng)頭，然后用真空吸筆將BGA吸走。完成手機(jī)BGA芯片的移除動作。

蘋果手機(jī)BGA芯片返修操作方法

2、清理焊盤

PCB和BGA焊盤清理，一是用吸錫線來拖平，二是用烙鐵直接拖平;最好在BGA拆下的較短時間內(nèi)去除焊錫，這時PBA還未完全冷卻，溫差對焊盤的損傷較小;在去除焊錫的過程中使用助焊劑，可提高焊錫活性，有利于焊錫的去除。為了保證BGA的焊接可靠性，在清洗焊盤殘留焊膏時盡量使用一些揮發(fā)性強(qiáng)的溶劑，洗板水、工業(yè)酒精。

3、BGA植球和錫球焊接

在PCB的焊盤上用毛刷給芯片涂上一層助焊膏，如涂過多會造成短路，相反，則容易空焊，所以焊膏涂布一定要均勻適量，以去除BGA錫球上的灰塵雜質(zhì)，增強(qiáng)焊接效果。在BGA焊盤上用毛刷均勻適量涂上助焊膏，選擇對應(yīng)的植珠鋼網(wǎng)，用植珠臺將BGA錫珠種植在BGA對應(yīng)的焊盤上。在錫珠焊接臺或返修臺的底部加熱區(qū)上加熱，將錫珠焊接在BGA的焊盤上。

4、芯片貼裝和焊接

BGA對正貼裝在PCB上;采用手工對位當(dāng)錫球與焊盤上的錫面可以通過手感確認(rèn)BGA是否對中貼裝。將貼裝好BGA的PCB放到定位支架上，將熱風(fēng)頭下移到工作位置，選擇合適的熱風(fēng)回流噴嘴和設(shè)定合適的焊接溫度曲線，運(yùn)行焊接程序等正方冷卻風(fēng)扇開始對BGA進(jìn)行冷卻時將上方熱風(fēng)頭提升，使熱風(fēng)噴嘴底部距離BGA上表面8～10㎜，并保持冷卻30～40秒，再移開熱風(fēng)頭，再將PCB從下加熱區(qū)定位架上平穩(wěn)取走即可。

蘋果手機(jī)BGA芯片返修后會遇到的問題匯總

1、空焊

由于手工對位會使芯片與焊盤之間產(chǎn)生偏位，錫球的表面張力作用會使BGA芯片和焊盤之間有個自動校正的過程。因為加熱的不均勻落下，導(dǎo)致芯片不均勻地下降，或過早抵達(dá)回流的一邊或一角傾斜。如果在此時停止回焊，該芯片將不能正常落下，產(chǎn)生不共面性導(dǎo)致空焊假焊的現(xiàn)象，因此我們需要延長最后一段溫區(qū)的溫度和時間，或者增加底部的預(yù)熱溫度，讓錫球熔化均勻地下降。

2、短路

當(dāng)錫球達(dá)到熔點時是處于液體狀態(tài)的，如果過長的時間或過高的溫度和壓力都會造成錫球的表面張力和支撐作用被破壞，從而導(dǎo)致在回焊時芯片完全落在PCB焊盤上而出現(xiàn)短路現(xiàn)象，因此我們需要適當(dāng)減少最后一段溫區(qū)的焊接溫度和時間，或者降低底部預(yù)熱溫度。

手機(jī)BGA返修臺拆除返修帶屏蔽框芯片的視頻

雖然蘋果手機(jī)BGA返修的過程中要除掉帶膠的芯片比較麻煩，但是手機(jī)專用的BGA返修臺VT-360是可以對蘋果手機(jī)芯片返修的。如果您目前正面臨需返修的問題，或者是需要購買一臺返修良率高的手機(jī)BGA返修臺，那崴泰科技將是你的不二之選，具體的價格和功能特點，可以咨詢網(wǎng)站客服了解。