主板BGA返修焊接方法步驟比較復(fù)雜，必須要按照正確的操作流程來走，否則的話BGA返修焊接無法成功。那么主板BGA焊接的方法流程為BGA IC定位，接著是BGA拆除，清理焊盤，最后是BGA焊接。接下來由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編給大家具體介紹一下操作流程。

　　一、主板BGA返修管腳的焊接方法

由于主板BGA的管腳比較密集，一般無法直接從頂層引出，需要錯(cuò)位打過孔引出到底層，除了最外層的管腳。但是如果要用熱風(fēng)槍焊接，就應(yīng)該全部打過孔到底層，并且注意排列整齊。

　　二、BGA返修焊接過程中焊料的配置

將焊料溶液涂在頂層焊盤上和焊盤的引出到孔上，然后載涂在底層的焊盤引出過孔上。配置溶液的松香一定要干凈，洗板水也一定要干凈。

　　三、BGA芯片管腳需要對(duì)正才能夠焊接成功

將主板BGA芯片對(duì)正管腳，這點(diǎn)最難，不過大體對(duì)正就可，至于管腳不要碰到相鄰管腳焊盤的引出過孔就可以。

　　四、主板BGA返修松香熔點(diǎn)設(shè)置

用熱風(fēng)槍吹，但不是吹頂層(頂層芯片蓋住了沒法吹)，而是吹底層的焊盤引出過孔，當(dāng)然，你可能需要兩個(gè)東西將電路板架高架空，你的熱風(fēng)槍(我用兩張本很高很厚的書架住電路板兩頭)要從下面吹這些焊盤的引出過孔，注意熱風(fēng)槍不要加吹頭，以免加熱不均勻，最好直接用粗口吹，一般就能均勻加熱，因?yàn)锽GA封裝的芯片面積不大。由于每個(gè)焊盤都有引出過孔，可以迅速的將熱量傳到頂層焊盤上，而頂層焊盤上又涂了焊料溶劑，BGA芯片上的管腳很容易熔化。10秒鐘左右，等松香的煙沒了就可以了。

　　五、清洗BGA

完成以上四步后，需要用干凈的洗板水洗掉松香的黒跡，到這里就完全完成了主板BGA返修焊接的工作了。

　　如果沒經(jīng)驗(yàn)，或者做板量比較大，精度要求更大，建議購買一臺(tái)專業(yè)的BGA返修臺(tái)，不僅在做板速度，做板效率上有很大的提高，同時(shí)做板的成功率也會(huì)有很大的提高，經(jīng)過數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，一般經(jīng)過我們崴泰科技培訓(xùn)指導(dǎo)后，使用BGA返修臺(tái)做板，成功率會(huì)達(dá)到99%以上。

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