我們都知道現(xiàn)在最主流的封裝方式就是BGA封裝，但是BGA封裝也有其優(yōu)點的，我在上一篇文章中有提到過BGA封裝優(yōu)缺點有興趣的朋友可以移步去看下，那么今天我們就來只聊BGA封裝的十大優(yōu)點，具體請往下看。

　　1、BGA封裝除了芯片本身，一些互聯(lián)線，很薄的基片，以及塑封蓋，其他什么也沒有了，裸露在外部的元件很少。沒有很大的引腳，沒有引出框。整個芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米，這是BGA封裝的最大優(yōu)點之一。

　

　　2、BGA封裝的引腳在底部看起來很酷排列整齊，這種方式有個非常大的優(yōu)點是利于BGA芯片的返修，因為根據(jù)其對齊方式很容找到損壞位置來進行拆除。

　　3、信號從芯片出發(fā)，經(jīng)過連接線矩陣，然后到你的PCB，再通過電源/地引腳返回芯片構成一個總的環(huán)路。外圍東西少，尺寸小意味著整個環(huán)路小。在想等引腳數(shù)目的條件下，BGA封裝環(huán)路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環(huán)路意味著小的輻射噪聲，管腳之間的串擾也變小。

　　4、BGA封裝還可以高效的設計出電源和地引腳的分布情況，因為地彈效應的存在也使得電源和地引腳數(shù)量不斷的減少。

　　

　　5、BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。它像磚頭一樣牢靠，一般如果要拆除BGA封裝的話必需使用BGA返修臺高溫進行拆除才能夠完成。

　　6、BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來在BGA基片上預先布線，避免I/O口走線混亂。

　　7、高級BGA封裝，可以把所有的引腳都正好放置在芯片下面，不會超過芯片的封裝，這對微型化很好。

　　8、BGA封裝還有一個比較大的優(yōu)勢是焊盤相對來于大一些，在操作返修的時候易于操作。相比于倒晶封裝方式要大很多，倒晶封裝技術需要焊盤直接放置在硅片上，焊盤需要更小的尺寸，這可能會帶來一些問題和制造上的麻煩。倒晶封裝技術是一定程度上是不可見的神秘的，其實是名不符實。可以通過BGA的流程來解決掉這個問題。

　　

　　9、不需要更高級的PCB工藝。它不像C4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機制來保證硅片上熱量的壓力。沒有不匹配和困難。

　　10、一個本身就很小的封裝，有很好的散熱屬性。硅片貼在上面的話，大多數(shù)熱量可以向下傳播到BGA的球陣列上如果硅片是貼在底面的話，那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接，這是很合理的散熱方法。

　　

　　通過以上詳細的介紹相信大家對于BGA封裝的優(yōu)點也都了解了，如果您還有任何疑問或者是想要購買BGA封裝的芯片返修設備可以直接與網(wǎng)站客服聯(lián)系咨詢。