隨著崴泰全自動BGA返修臺的配發(fā)到位，BGA焊接返修實驗馬上就要進行，現在由崴泰科技BGA返修臺廠家小編根據前期在這方面的一些實踐，總結的一些經驗和BGA焊接方法和大家交流一下，水平有限還望大家多多指教!

　　

　　BGA焊接注意第1點：BGA芯片焊接位置要合理

　　BGA在進行芯片焊接時，要合理調整位置，確保芯片處于上下出風口之間，且務必將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好!以用手觸碰主板主板不晃動為標準。緊固PCB可確保PCB在加熱過程中不形變，這對我們很重要!

　　

　　BGA焊接注意第2點：合理的調整預熱溫度。

　　在進行BGA焊接前，主板要首先進行充分的預熱，這樣可有效保證主板在加熱過程中不形變且能夠為后期的加熱提供溫度補償。

　　關于預熱溫度，這個應該根據室溫以及PCB厚薄情況進行靈活調整，比如在冬季室溫較低時可適當提高預熱溫度，而在夏季則應相應的降低一下。若PCB比較薄，也需要適當提高一點預熱溫度!具體溫度因BGA焊臺而異，有些焊臺PCB固定高度距焊臺預熱磚較近，可以夏季設在100-110攝氏度左右，冬季室溫偏低時設在130–150攝氏度.若距離較遠，則應提高這個溫度設置，具體請參照各自焊臺說明書。

　　BGA焊接注意第3點：請合理調整焊接曲線。

　　我們目前使用的返修臺焊接時所用的曲線共分為5段。

　　每段曲線共有三個參數來控制：

　　參數1，該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。一般設定為每秒鐘3攝氏度

　　

　　參數2，該段曲線所要達到的最高溫度。這個要根據所采用的錫球種類以及PCB尺寸等因素靈活調整。

　　參數3，加熱達到該段最高溫度后，在該溫度上的保持時間。一般設置為40秒。

　　調整大致方法：找一塊PCB平整無形變的主板，用焊臺自帶曲線進行焊接，在第四段曲線完成時將焊臺所自帶的測溫線，插入芯片和PCB之間，獲得此時的溫度。理想值無鉛可以達到217度左右，有鉛可以達到183度左右。這兩個溫度即是上述兩種錫球的理論熔點!但此時芯片下部錫球并未完全熔化，我們從維修的角講理想溫度是無鉛235度左右，有鉛200度左右。此時芯片錫球熔化后再冷卻會達到最理想的強度

　　以無鉛為例：四段曲線結束后，溫度未達到217度，則根據差值大小適度提高第3，4段曲線的溫度。比如，實測溫度為205度，則對上下出風溫度各提高10度，如差距較大，比如實測為195度則可將下出風溫度提高30度，上出風溫度提高20度，注意上部溫度不要提高過多，以免對芯片造成損害!加熱完成后實測值為217度為理想狀態(tài)，若超過220度，則應觀察第5段曲線結束前芯片達到的最高溫度，一般盡量避免超過245度，若超過過多，可適度降低5段曲線所設定的溫度。

　　BGA焊接注意第4點：適量的使用助焊劑

　　BGA助焊劑在焊接過程中意義非凡!無論是重新焊接還是直接補焊，小編在操作過程中都需要先涂上助焊劑。芯片焊接時可用小毛刷在清理干凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，否則也會影響焊接。在補焊時可用毛刷蘸取少量助焊劑涂抹在芯片四周即可。助焊劑請選用BGA焊接專用的助焊劑。

　　焊接注意第5點：芯片焊接時對位一定要精確

　　由于大家的返修臺都配有紅外掃描成像來輔助對位，這一點應該沒什么問題。如果沒有紅外輔助的話，我們也可以參照芯片四周的方框線來進行對位。注意盡量把芯片放置在方框線的中央，稍微的偏移也沒太大問題，因為錫球在熔化時會有一個自動回位的過程，輕微的位置偏移會自動回正。

　　綜上所述5點BGA焊接注意事項，我們在運用BGA返修臺返修過程中一定要注意，否則的話很難確保BGA芯片的返修良率。

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