BGA返修臺VT-360有哪些特點?從八個方面為您分析
隨著電子產品的持續(xù)走熱,涉及到BGA返修問題越來越多,這兩年高端BGA返修臺VT-360受到了各大公司的青睞,本文崴泰科技BGA返修臺廠家小編就來深入分析一下,高端BGA返修臺VT-360究竟有哪些特點與優(yōu)勢,讓其成為PCBA返修行業(yè)設備市場的寵兒的?
首先,我們來了解一下BGA返修臺VT-360的基本配置:
1.全自動返修系統(tǒng),由于BGA芯片返修的需求量越來越大,所以只有全自動返修臺才能夠滿足目前大公司的返修需求;
2.適應多種芯片返修要求,不管是大板小板都能修,優(yōu)點是一機多用節(jié)省成本;
3.自動生成溫度曲線,溫度是BGA返修成功的關鍵,自動生成溫度曲線減少人工操作的誤差,提升成功率;
4.萬向方置平臺,能夠返修任意的尺寸和形狀的PCBA基板;
5..三溫區(qū)控溫,以熱風循環(huán)為主,大面積暗紅外線為輔的加熱相結合的方式大大的提升了精準控溫;
6.可升降底部主加熱系統(tǒng),避免PCBA板底較高元件與底部主加熱噴嘴的碰撞。
下面,我們來介紹下崴泰BGA返修臺VT-360的八個性能優(yōu)勢:
1.高性能的返修主機,配備高,壽命延長3-5倍以上;
2.專業(yè)的影像系統(tǒng),能夠結合不同的PCBA基板配以不同的光源結合達到最佳的影像效果;
3.自動化程度高,返修過程無需人工操作,返修良率可達99%;
4.大板小板都能返修,返修精度在0.025mm左右;
5.機器采用多重安全保護功能,機器異常阻止啟動功能;
6.操作權限區(qū)分,避免員工任意修改溫度設定,更安全、更可靠;
7.快速屏蔽框拆除,拆除良率高。
8.密間距BGA返修,可以返修4mm,返修良率100%。
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